Ang pangalawang parke ng Ase Zhongli Factory ay magsisimulang konstruksyon sa Hulyo 15
Jul 01,2022
Si Ase Semiconductor, isang subsidiary ng ASE Investment Holdings, ay gaganapin ang groundbreaking seremonya para sa pangalawang campus ng halaman ng Zhongli sa Hulyo 15.
Ayon sa Taiwan Media na "Central News Agency", ang pangalawang parke ng halaman ng Zhongli ay ginagamit upang mapalawak ang linya ng paggawa ng IC at pagsubok sa pagsubok, at inaasahang makumpleto sa ikatlong quarter ng 2024. Gayunpaman, hindi ibunyag ng ASE ang hinaharap Ang halaga ng pamumuhunan ng bagong halaman, na tinatantya ng industriya na higit sa NT $ 10 bilyon.
Naiulat na ang pabrika ng ASE Zhongli ay isang matalinong parke ng industriya, na nagbibigay ng mga pinagsamang serbisyo ng IC packaging, pagsubok at mga materyales. Ito ay may pangmatagalang layout sa larangan ng wireless na komunikasyon, at nagbibigay ng mga solusyon sa aplikasyon para sa mga sensor ng imahe at packaging ng QFN. Kasabay nito, aktibong nag-aalis din ito ng mga aparato na masusuot ng system. Mga Solusyon sa Module ng Packaging (SIP) at mga sangkap na naka -packaging at pagsubok, higit sa lahat sa pakikipagtulungan sa mga tagagawa ng disenyo ng IC, at nagbibigay ng mga karaniwang solusyon sa software.
Ayon sa Taiwan Media na "Central News Agency", ang pangalawang parke ng halaman ng Zhongli ay ginagamit upang mapalawak ang linya ng paggawa ng IC at pagsubok sa pagsubok, at inaasahang makumpleto sa ikatlong quarter ng 2024. Gayunpaman, hindi ibunyag ng ASE ang hinaharap Ang halaga ng pamumuhunan ng bagong halaman, na tinatantya ng industriya na higit sa NT $ 10 bilyon.
Naiulat na ang pabrika ng ASE Zhongli ay isang matalinong parke ng industriya, na nagbibigay ng mga pinagsamang serbisyo ng IC packaging, pagsubok at mga materyales. Ito ay may pangmatagalang layout sa larangan ng wireless na komunikasyon, at nagbibigay ng mga solusyon sa aplikasyon para sa mga sensor ng imahe at packaging ng QFN. Kasabay nito, aktibong nag-aalis din ito ng mga aparato na masusuot ng system. Mga Solusyon sa Module ng Packaging (SIP) at mga sangkap na naka -packaging at pagsubok, higit sa lahat sa pakikipagtulungan sa mga tagagawa ng disenyo ng IC, at nagbibigay ng mga karaniwang solusyon sa software.